日前，半導體設(shè)備龍頭中微公司(688012.SH)披露公告，擬發(fā)行股份收購杭州眾硅電子科技有限公司(簡稱“杭州眾硅”)控股權(quán)并募集配套資金。此次并購不僅將填補中微公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域的空白，更標志著企業(yè)向“平臺化”“集團化”轉(zhuǎn)型邁出關(guān)鍵一步，成為科創(chuàng)板半導體企業(yè)聚焦“補鏈強鏈”的又一標志性案例。

　　記者發(fā)現(xiàn)，在“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策紅利與產(chǎn)業(yè)升級需求的雙重驅(qū)動下，中芯國際、華虹公司、滬硅產(chǎn)業(yè)、概倫電子等科創(chuàng)板半導體頭部企業(yè)近期密集推進并購交易，掀起一場以“價值協(xié)同”為核心的產(chǎn)業(yè)整合熱潮。這既彰顯中國半導體產(chǎn)業(yè)從“量的積累”向“質(zhì)的飛躍”跨越，也反映頭部企業(yè)向“全球一流”進階的戰(zhàn)略遠見。

　　目前，科創(chuàng)板已聚集125家集成電路企業(yè)，占A股同類公司逾六成，覆蓋設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)的并購行為緊扣自身發(fā)展階段，呈現(xiàn)“按需整合、協(xié)同增效”的鮮明特征。

　　在晶圓制造與材料領(lǐng)域，頭部企業(yè)以產(chǎn)能整合與工藝協(xié)同為核心，夯實規(guī)?；偁幓A(chǔ)。晶圓制造屬重資產(chǎn)領(lǐng)域，前期投入大，企業(yè)常通過并購快速整合優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能。如中芯國際擬收購中芯北方少數(shù)股權(quán)實現(xiàn)全資控股，整合12英寸晶圓代工核心產(chǎn)能；華虹公司擬收購華力微97.5%股權(quán)，獲取65/55nm及40nm工藝技術(shù)，提升市場占有率。芯聯(lián)集成、滬硅產(chǎn)業(yè)則聚焦碳化硅、300mm硅片等高技術(shù)產(chǎn)能標的，通過收購子公司少數(shù)股權(quán)強化技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)能供給。

　　在設(shè)備環(huán)節(jié)，企業(yè)借并購突破細分領(lǐng)域壁壘，向“平臺化”轉(zhuǎn)型。隨著技術(shù)積累加深，半導體設(shè)備企業(yè)不再局限于單一賽道。除了中微公司收購眾硅科技外，芯源微引入北方華創(chuàng)（002371）作為控股股東、華海清科全資收購芯崳公司切入離子注入機業(yè)務(wù)等案例，均體現(xiàn)設(shè)備企業(yè)通過“橫向拓展”，構(gòu)建覆蓋更多工藝環(huán)節(jié)的解決方案能力。

　　在設(shè)計、IP與EDA領(lǐng)域，企業(yè)并購高度關(guān)注標的“含科量”與“稀缺性”。該領(lǐng)域長期被海外龍頭壟斷，國內(nèi)以專精型小企業(yè)為主，外延并購成為補全產(chǎn)品矩陣的關(guān)鍵。如晶豐明源擬收購無線充電頭部企業(yè)易沖科技，夯實消費領(lǐng)域地位；概倫電子擬收購銳成芯微、納能微，構(gòu)建“EDA工具+半導體IP”雙引擎，這兩起案例均注重研發(fā)資源、客戶渠道的實質(zhì)性協(xié)同。

　　這些都離不開制度創(chuàng)新的精準賦能。科創(chuàng)板對差異化估值、多元支付工具、股份分期支付等創(chuàng)新機制的包容，為復雜產(chǎn)業(yè)整合掃清障礙。思瑞浦收購創(chuàng)芯微作為“科創(chuàng)板八條”后首單注冊生效的半導體并購案，創(chuàng)新性地采用了可轉(zhuǎn)債與現(xiàn)金組合支付方式及差異化定價，兼顧戰(zhàn)略投資者退出與上市公司長期利益。

　　中微公司董事長尹志堯提出“階梯型溢價并購”策略，芯原股份董事長戴偉民建議針對不同融資輪次股東制定差異化定價，均體現(xiàn)出企業(yè)對市場化并購工具的積極探索。政策支持與產(chǎn)業(yè)需求的精準契合，推動科創(chuàng)板半導體并購邁向高質(zhì)量階段。市場人士表示，當前整合已非簡單規(guī)模疊加，而是優(yōu)化新質(zhì)生產(chǎn)力資源配置、培育“鏈主型”龍頭的關(guān)鍵舉措。