興森科技：現(xiàn)有FCBGA封裝基板的產(chǎn)能、技術(shù)和良率可滿足客戶需求
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作者：佚名
摘要： 消息，興森科技(002436)07月11日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。投資者：董秘您好，英偉達(dá)下一代rubin架構(gòu)會(huì)將4塊芯片封裝在一個(gè)基板上，對(duì)于基板的良率提出很大挑戰(zhàn)，
消息，興森科技(002436)07月11日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。
投資者：董秘您好，英偉達(dá)下一代rubin架構(gòu)會(huì)將4塊芯片封裝在一個(gè)基板上，對(duì)于基板的良率提出很大挑戰(zhàn)，包括華為公司的昇騰920也提出了同樣理念，公司對(duì)于這種發(fā)展趨勢(shì)有何看法？從技術(shù)和產(chǎn)能上能夠滿足市場(chǎng)需求嗎？
興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和芯片制程的進(jìn)步會(huì)催生封裝工藝、封裝材料和生產(chǎn)工藝的升級(jí)，公司高度重視新產(chǎn)品、新技術(shù)和新工藝研發(fā)，現(xiàn)有FCBGA封裝基板的產(chǎn)能、技術(shù)和良率可滿足客戶需求。感謝您的關(guān)注。
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