光刻機(jī)、先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈股23日盤中集體走高，截至發(fā)稿，美?？萍?、同飛股份（300990）20%漲停，安達(dá)智能漲超15%，珂瑪科技（301611）漲近12%，波長光電（301421）、新萊應(yīng)材（300260）等漲超4%。

　　行業(yè)方面，2025年，得益于AI算力、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等終端需求的共同推動(dòng)，全球半導(dǎo)體銷售額在2024年的復(fù)蘇基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年1-10月全球半導(dǎo)體銷售額約為6121億美元，同比增長21.9%；中國內(nèi)地半導(dǎo)體銷售額約為1694億美元，同比增長12.5%。同時(shí)，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織2025年6月發(fā)布的預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7009億美元，同比增長11.2%。其中，2025年亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為3706億美元，同比增長9.8%。

　　光大證券指出，AI算力與數(shù)據(jù)中心建設(shè)推動(dòng)半導(dǎo)體銷售和晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，尤其是先進(jìn)制程與HBM等高端存儲(chǔ)快速放量，顯著抬升了對(duì)高純度、低缺陷半導(dǎo)體材料的長期需求。在此背景下，半導(dǎo)體材料行業(yè)的技術(shù)門檻和客戶認(rèn)證壁壘不斷提高。建議重點(diǎn)關(guān)注在高端材料領(lǐng)域具備技術(shù)積累、產(chǎn)能規(guī)模，以及與下游晶圓廠客戶深度綁定的頭部企業(yè)。這類企業(yè)有望在先進(jìn)制程推進(jìn)和國產(chǎn)替代趨勢(shì)下實(shí)現(xiàn)份額提升和盈利增長。