科技巨頭的最新舉動，引發(fā)市場擔憂！

　　最近，美國科技巨頭突然掀起發(fā)債熱潮，亞馬遜、谷歌母公司Alphabet、Meta、甲骨文四家公司的發(fā)行量，就已接近900億美元。有外媒統(tǒng)計，美國企業(yè)今年已發(fā)行超2000億美元公司債券，用于資助人工智能相關基礎設施項目。這引發(fā)了市場能否消化如此龐大供應的疑問，同時也加劇了人們對AI相關支出的日益增長的擔憂。

　　上述擔憂，也“空襲”了美股市場，觸發(fā)美股自11月初以來的大幅回調。數據顯示，11月至今，以科技股為主的納斯達克指數跌幅超過6%，標普500指數、道指分別下跌3.47%、2.77%。另外，美國科技七巨頭指數下跌5.73%，費城半導體指數大跌超11%。

　　個股方面，僅11月14日單周，超威半導體(AMD)的跌幅就超過17%，美光科技跌近16%，微軟跌超7%，高通跌超6%，亞馬遜、英偉達跌近6%。

　　科技巨頭發(fā)債規(guī)模激增

　　大型科技公司正競相建設支持AI的數據中心，并為此積極轉向債務市場融資。這對通常依賴現金進行投資的硅谷公司而言是一個重大轉變。

　　據路透社對公開數據的計算，自9月以來，四大主要云計算和AI平臺公司(被稱為超大規(guī)模企業(yè))的公共債券發(fā)行量已接近900億美元。其中，谷歌母公司Alphabet發(fā)行250億美元，Meta發(fā)行300億美元，甲骨文發(fā)行180億美元，以及最近亞馬遜發(fā)行150億美元。五大巨頭中，僅微軟未在近期涉足債券市場。

　　盡管目前多數大型企業(yè)的杠桿率仍處于低位，但投資者正日益感到不安。為人工智能投資提供資金而快速增長的公共債務，可能令美國公司債市場承壓，并最終削弱科技股的吸引力。

　　雖然有投資者表示，由于這些公司相對于其規(guī)模而言杠桿率仍然較低，他們目前對近期融資活動對股票估值的影響并不十分擔憂。然而，公共債務發(fā)行的突然增加，引發(fā)了市場能否消化如此龐大供應的疑問，同時也加劇了人們對AI相關支出的日益增長的擔憂。這種擔憂幫助觸發(fā)了美股在連續(xù)六個月上漲后，于本月出現大幅回調。

　　威靈頓管理公司投資組合經理表示：“所有這些超大規(guī)模企業(yè)都在發(fā)債，市場意識到，為AI提供資金的將不是私人信貸市場，也不會是自由現金流。資金將不得不來自公共債券市場。資本需要有個來源來為這一切融資，但現在的情況是，人們認識到資金幾乎需要從股市流向債市?！?/p>

　　美國銀行證券分析師在近期一份報告中指出，若計入Meta在10月與Blue Owl Capital達成的270億美元融資協議(用于其最大的數據中心項目)，超大規(guī)模企業(yè)今年的債務發(fā)行量已躍升至超過1200億美元，而過去五年的平均水平僅為280億美元。

　　引發(fā)市場擔憂

　　近幾個月來，許多企業(yè)轉而通過發(fā)債為大型建設項目融資，而非動用現金儲備。據英國《金融時報》報道，美國企業(yè)今年已發(fā)行超2000億美元公司債券，用于資助人工智能相關基礎設施項目。分析師警告稱，這可能會造成債券市場“泛濫”，并給信貸投資者帶來新的風險。

　　摩根大通公司預測，這場發(fā)債熱潮將推動明年美國公司債券發(fā)行量達到1.8萬億美元的歷史新高。高盛公司此前估計，今年“巨型”科技公司的債券發(fā)行占美國公司債凈供應量的四分之一以上。

　　近幾周，由于投資者預計未來幾年將有數千億美元債券涌入市場，人工智能相關債券的發(fā)行已對市場價格形成壓力。

　　此外，科技公司債務的增加給市場帶來了新的擔憂層面。盡管市場受到AI高回報承諾的推動，但仍對該技術能否產生足夠利潤來證明如此巨大的資本支出持謹慎態(tài)度。

　　富蘭克林鄧普頓研究所的全球投資策略師表示：“過去幾周，圍繞AI支出故事出現了一些疑慮，這些疑慮與公司如何為此融資的能力有關，其中包括通過債務融資?！?/p>

　　據投資管理公司Sage Advisory近期報告預測，AI資本支出預計將在2027年增至6000億美元，高于2024年的2000多億美元和2025年的近4000億美元，而凈債務發(fā)行量預計在2026年達到1000億美元。

　　在超大規(guī)模企業(yè)加大借貸的同時，作為它們主要算力供應商的英偉達，將其長期債務從1月份的85億美元削減至第三季度末的75億美元。信用評級機構標普全球評級上月將該公司的展望從“穩(wěn)定”上調至“正面”，理由是收入增長和強勁的現金流。

　　路透社稱，微軟和甲骨文拒絕置評。亞馬遜發(fā)言人則表示，近期債券發(fā)行的收益將用于業(yè)務投資、未來資本支出及償還即將到期的債務，并指出此類融資決策是常規(guī)規(guī)劃的一部分。Alphabet和Meta未立即回應置評請求。

　　報道稱，近期科技公司債券發(fā)行的需求一直強勁，但投資者要求相當規(guī)模的新發(fā)行溢價來吸收部分新證券。Janus Henderson在一份報告中稱，Alphabet和Meta在最近一次發(fā)債時，其支付的成本比公司現有債務高出約10—15個基點。

　　雖然美國投資級信用利差(反映高評級公司為吸引投資者需求而支付的高于國債的溢價)在歷史上仍處于低位，但近幾周已略有上升，部分反映了對新一輪債券供應沖擊市場的擔憂。

　　Janus Henderson表示：“今年大部分時間里，信用利差一直在逐步收窄……但近期供應激增——尤其是來自科技行業(yè)的——可能改變了局面?！?/p>

　　不過，向債務融資的轉變預計仍將只占大型科技公司AI總支出的很小一部分。瑞銀最近估計，其計劃資本支出的約80%—90%仍來自現金流。Sage Advisory的研究稱，頂級超大規(guī)模企業(yè)預計將從現金多于債務轉變?yōu)閮H有適度水平的借款，杠桿率仍將保持在1倍以下，意味著總債務將少于其收益。

　　高盛分析師在本周的一份報告中表示：“與現金流或資產負債表能力相比，供應瓶頸或投資者意愿更有可能成為近期資本支出的制約因素?！彼麄儽硎荆舨挥嬎慵坠俏?，超大規(guī)模企業(yè)最多可吸收高達7000億美元的額外債務，同時仍被視為安全，杠桿率將低于典型的A+評級公司。