投顧付斌:四件大事,事關(guān)科技下一風(fēng)口
摘要: 9月24日,和訊投顧付斌表示,市場經(jīng)歷了一場驚心動(dòng)魄的“破位-收回”戲碼——指數(shù)盤中擊穿3800點(diǎn)整數(shù)關(guān)口后,尾盤強(qiáng)勢收復(fù)失地。如今回看,市場走勢與我們的判斷完全吻合,
9月24日,和訊投顧付斌表示,市場經(jīng)歷了一場驚心動(dòng)魄的“破位-收回”戲碼——指數(shù)盤中擊穿3800點(diǎn)整數(shù)關(guān)口后,尾盤強(qiáng)勢收復(fù)失地。如今回看,市場走勢與我們的判斷完全吻合,這背后是技術(shù)面與資金面的雙重共振。
當(dāng)前市場已形成明確預(yù)期:在慣性低點(diǎn)確認(rèn)后,反彈收陽將成為主旋律,而大科技板塊正是這輪反彈的核心引擎。值得注意的是,科技領(lǐng)域細(xì)分賽道眾多,我們反復(fù)強(qiáng)調(diào)的國產(chǎn)替代主線持續(xù)發(fā)酵——昨日光刻機(jī)方向領(lǐng)漲兩市,正是這一邏輯的生動(dòng)演繹。
今日市場迎來四場重磅科技盛會(huì),每場都可能引爆相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域:
2025云棲大會(huì)(9.24-26):阿里平頭哥全新芯片發(fā)布在即,疊加阿里資本開支計(jì)劃披露,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來催化;

2025上海海獅創(chuàng)新大會(huì)(9.24-25):聚焦華哥芯片方向,國產(chǎn)高端芯片突破進(jìn)程備受矚目;
第六屆中國固態(tài)電池技術(shù)大會(huì)(9.24-25):固態(tài)電池作為新能源領(lǐng)域“明珠”,技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程將直接影響相關(guān)標(biāo)的估值;
長三角高端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新智能發(fā)展大會(huì)(9.24):數(shù)字言等企業(yè)齊聚人形機(jī)器人賽道,智能硬件革命或再掀投資熱潮。
這四場大會(huì)共同勾勒出清晰的科技主線:“硬科技+高端制造”已成為當(dāng)前市場最確定的增量方向。從半導(dǎo)體設(shè)備到智能終端,從新能源革命到機(jī)器人產(chǎn)業(yè),資金正用腳投票選擇未來。反觀消費(fèi)等傳統(tǒng)板塊,近期持續(xù)調(diào)整的走勢已充分說明:只有順應(yīng)產(chǎn)業(yè)趨勢的資金流向,才能孕育真正的投資機(jī)會(huì)。
芯片,細(xì)分






