消息，惠柏新材(301555)09月01日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。

　　投資者：董秘，您好！貴司的產(chǎn)品能用于芯片封裝等領域？

　　惠柏新材董秘：你好，公司的主營業(yè)務為特種配方改性環(huán)氧樹脂系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要包括風電葉片用環(huán)氧樹脂、新型復合材料用環(huán)氧樹脂、電子電氣絕緣封裝用環(huán)氧樹脂等多個應用系列產(chǎn)品。公司電子電氣絕緣封裝用環(huán)氧樹脂可適用于芯片底部粘接固定、LED芯片封裝、常規(guī)家電封裝、各類電子元器件及電路絕緣灌封、繼電器密封粘接等方面。具體請見公司公開披露的信息，感謝您對公司的關注。謝謝！

　　投資者：董秘，您好！貴司的產(chǎn)品能用于鋰電池，固態(tài)電池領域？

　　惠柏新材董秘：尊敬的投資者，您好，公司的主營業(yè)務為特種配方改性環(huán)氧樹脂系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要包括風電葉片用環(huán)氧樹脂、新型復合材料用環(huán)氧樹脂、電子電氣絕緣封裝用環(huán)氧樹脂等多個應用系列產(chǎn)品。公司新型復合材料用環(huán)氧樹脂可適用于新能源汽車部件以及電池包等，具體請見公司公開披露的信息，感謝您對公司的關注。

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。