消息，興森科技(002436)07月07日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。

　　投資者：華為將HBM應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)存。請(qǐng)問(wèn)，用于手機(jī)的HBM是否與GPU一樣需要興森科技的ABF基板？手機(jī)做為電子消費(fèi)品，具有保有量比GPU大，更新迭代比GPU快的特點(diǎn)。如果興森的ABF可用于手機(jī)的HBM，那么ABF的市場(chǎng)將打開(kāi)另一個(gè)次元。請(qǐng)問(wèn)公司有沒(méi)有做好ABF需求量大爆發(fā)的準(zhǔn)備？

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板可用于HBM產(chǎn)品的封裝，但HBM的制作過(guò)程不需要封裝基板。公司已在產(chǎn)能規(guī)模和產(chǎn)品良率層面做好充分的量產(chǎn)準(zhǔn)備。感謝您的關(guān)注。

　　投資者：董秘您好，請(qǐng)問(wèn)貴公司的封裝基板或FCBGA載板能用在三星的gddr7儲(chǔ)存器上么，貴公司近期的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃是否包括三星已經(jīng)接近拿下英偉達(dá)的gddr訂單，而貴公司擴(kuò)產(chǎn)是為三星的gddr7量產(chǎn)做準(zhǔn)備？

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司IC封裝基板為芯片封裝的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域。公司CSP封裝基板產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)主要系受益于近期存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇和消費(fèi)電子行業(yè)需求回暖，公司訂單向好。公司與具體客戶的合作內(nèi)容不便披露，產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域由客戶根據(jù)自身需求確定。感謝您的關(guān)注。

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開(kāi)信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)），不構(gòu)成投資建議。