磷化銦領(lǐng)域重大突破!七大概念股盤(pán)點(diǎn)(名單)
摘要: 近日,磷化銦領(lǐng)域迎來(lái)重磅消息。據(jù)九峰山實(shí)驗(yàn)室消息,九峰山實(shí)驗(yàn)室近日在磷化銦材料領(lǐng)域取得重要技術(shù)突破,成功開(kāi)發(fā)出6英寸磷化銦基PIN結(jié)構(gòu)探測(cè)器和FP結(jié)構(gòu)激光器的外延生長(zhǎng)工藝,
近日,磷化銦領(lǐng)域迎來(lái)重磅消息。據(jù)九峰山實(shí)驗(yàn)室消息,九峰山實(shí)驗(yàn)室近日在磷化銦材料領(lǐng)域取得重要技術(shù)突破,成功開(kāi)發(fā)出6英寸磷化銦基PIN結(jié)構(gòu)探測(cè)器和FP結(jié)構(gòu)激光器的外延生長(zhǎng)工藝,關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。這一成果也是國(guó)內(nèi)首次在大尺寸磷化銦材料制備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從核心裝備到關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化協(xié)同應(yīng)用,為光電子器件產(chǎn)業(yè)化發(fā)展提供重要支撐。
銦,化學(xué)符號(hào)為In,其質(zhì)地極為柔軟,呈銀白色并略帶淡藍(lán)色光澤,具有良好的延展性,熔點(diǎn)較低,沸點(diǎn)卻較高。銦在地球地殼中的含量相對(duì)稀少,且并無(wú)獨(dú)立的礦床,主要以雜質(zhì)形式存在于鋅、鉛等其他金屬礦中。
在半導(dǎo)體行業(yè)中,磷化銦(InP)屬于第二代III-V族化合物半導(dǎo)體。磷化銦晶體具有閃鋅礦型結(jié)構(gòu),其熔點(diǎn)為1070°C。多晶合成方法一般包含水平布里奇曼法和直接注入法,單晶制備主要采用垂直布里奇曼法(VB)、垂直溫度梯度凝固法(VGF)和液封直拉法(LEC),其中單晶生長(zhǎng)方法主要有高壓液封直拉法(HPLEC)及其改進(jìn)技術(shù)和溫度梯度凝固法。

據(jù)了解,磷化銦是僅次于硅之外最成熟的半導(dǎo)體材料之一,憑借其卓越的電子遷移率、出色的耐輻射性能以及寬大的禁帶寬度,磷化銦被廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)射頻器件、光模塊、LED(MiniLED及MicroLED)、激光器、探測(cè)器、傳感器等器件。利用磷化銦芯片制造的衛(wèi)星接收器和放大器,能夠在100GHz以上的超高頻率下穩(wěn)定工作,且性能穩(wěn)定可靠。相較于砷化鎵半導(dǎo)體材料,磷化銦的擊穿電場(chǎng)更高、熱導(dǎo)率更優(yōu),同時(shí)電子遷移率也更為出色。
在光通信系統(tǒng)中,必需的III-V族三元合金(如InGaAs光電探測(cè)器)和四元合金等器件(如InGaAsP激光器)都工作在這個(gè)波長(zhǎng)范圍內(nèi),而InP單晶與這些合金具有晶格匹配性。因此,InP成為生產(chǎn)光通訊中InP基激光二極管(LD)、發(fā)光二極管(LED)和光電探測(cè)器等核心器件的關(guān)鍵材料。例如,思科400G光模塊采用磷化銦EML激光器,應(yīng)用于阿里云數(shù)據(jù)中心,單模塊每秒傳輸數(shù)據(jù)量達(dá)400Gbps。
據(jù)Yole預(yù)測(cè),磷化銦光電子市場(chǎng)規(guī)模2027年將達(dá)56億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14%。6英寸磷化銦工藝的突破,有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)光芯片成本降至3英寸工藝的60%-70%,有助于增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
這里證券之星為大家整理了部分磷化銦概念股,需要注意的是,相關(guān)概念股僅供投資者參考,不構(gòu)成任何投資建議。
1、海特高新(002023):公司通過(guò)其參股公司華芯科技,為光通信等行業(yè)提供關(guān)鍵的磷化銦半導(dǎo)體材料,并實(shí)現(xiàn)了磷化銦和砷化鎵等產(chǎn)品的量產(chǎn)
2、云南鍺業(yè)(002428):公司是國(guó)內(nèi)鍺行業(yè)龍頭,其控股子公司云南鑫耀半導(dǎo)體材料有限公司生產(chǎn)磷化銦單晶片(襯底片),主要用于生產(chǎn)光通信用激光器和探測(cè)器,已向國(guó)內(nèi)外多家客戶(hù)供貨
3、三安光電(600703):公司是從事化合物半導(dǎo)體材料研發(fā)與應(yīng)用的主要上市公司之一,核心主業(yè)包括以磷化銦等半導(dǎo)體新材料所涉及的外延片、芯片
4、源杰科技:公司主要從事高速半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn),產(chǎn)品涵蓋從2.5G到50G磷化銦激光器芯片,廣泛應(yīng)用于光纖到戶(hù)、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算、5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、通信骨干網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域
5、凱德石英:公司產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域和光伏太陽(yáng)能領(lǐng)域。公司的業(yè)務(wù)涉及提供用于生產(chǎn)光模塊中激光器、探測(cè)器芯片的磷化銦襯底產(chǎn)品。此外,凱德石英與美國(guó)TAXT公司的子公司通美晶體建立了合作關(guān)系,共同成立了合資公司,并供應(yīng)磷化銦、砷化鎵等產(chǎn)線(xiàn)所需的材料
6、躍嶺股份(002725):公司通過(guò)其參股公司中石光芯在磷化銦領(lǐng)域展開(kāi)布局。中石光芯專(zhuān)注于基于磷化銦基的化合物半導(dǎo)體激光器光芯片的研發(fā)和批量生產(chǎn)
7、博杰股份:公司通過(guò)其參股公司鼎泰芯源參與到相關(guān)的研發(fā)和生產(chǎn)中
磷化銦,半導(dǎo)體,激光器






