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    蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司公司簡介 錯(cuò)誤反饋
    股票代碼: 603005 晶方科技logo
    股票簡稱: 晶方科技
    公司名稱: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
    公司英文名稱: China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
    公司簡史:

      2005年6月, 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(SSE:603005)成立于蘇州,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù),徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù),現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術(shù),大量應(yīng)用于智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。

      近十年來,晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者。隨著公司不斷發(fā)展壯大,公司1)設(shè)立美國子公司Optiz Inc.,是在影像傳感器微型化的增強(qiáng)與分析領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者; 2) 購買智瑞達(dá)資產(chǎn),是新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。

      晶方科技的使命是創(chuàng)新和發(fā)展半導(dǎo)體的互連和成像技術(shù),為我們的客戶、 合作伙伴、 員工和股東創(chuàng)造價(jià)值。

      晶方科技全球員工將近2000人, 工程師和科學(xué)家大約400人,其中超過50%擁有高等學(xué)位。

    注冊地址: 江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
    辦公地址: 江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
    所屬區(qū)域: 江蘇
    所屬行業(yè): 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
    公司網(wǎng)址: www.wlcsp.com
    電子郵箱: info@wlcsp.com
    上市日期: 2014-02-10
    招股日期: 2014-01-09
    發(fā)行量: 5667.4239(單位:萬股)
    發(fā)行價(jià): 19.16
    首日發(fā)行價(jià): 22.99
    上市推薦人: 國信證券股份有限公司
    主承銷商: 國信證券股份有限公司
    會計(jì)事務(wù)所: 華普天健會計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙)
    法人代表: 王蔚
    董事長: 王蔚
    董秘: 段佳國
    證券代表: 胡譯
    電話: 0512-67730001
    傳真: 0512-67730808
    主營范圍: 許可經(jīng)營項(xiàng)目:無。一般經(jīng)營項(xiàng)目:研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測試集成電路產(chǎn)品,銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。
    公司產(chǎn)品: 603005晶方科技產(chǎn)品3 603005晶方科技產(chǎn)品5 603005晶方科技產(chǎn)品6 603005晶方科技產(chǎn)品2 603005晶方科技產(chǎn)品4 603005晶方科技產(chǎn)品1

    時(shí)價(jià)預(yù)警

    詳情>
    • 江恩支撐:27.34
    • 江恩阻力:28.65
    • 時(shí)間窗口:2025-12-25

    數(shù)據(jù)來自贏家江恩軟件

    熱論
    2019天高云淡:

    603005晶方科技根據(jù)贏家江恩極反通道趨勢工具展示,上方壓力位28.4911,下方支撐位24.2548。603005晶方科技處于贏家江恩空頭中期反彈形態(tài),從12月9日形成頂分型后持續(xù)下跌,重心下移,

    大岳悅:

    晶方科技處于贏家江恩空頭中期反彈形態(tài),11月12日發(fā)出江恩筑頂信號后,經(jīng)過27日,今日再次發(fā)出江恩底分型并發(fā)出江恩筑底信號,中期多頭趨勢延續(xù),但長期處于下跌中。晶方科技根據(jù)贏家江恩極反通道趨勢工具展示

    布蕉不罩:

    晶方科技(603005)處于贏家江恩空頭中期反彈形態(tài),11月12日發(fā)出江恩筑頂信號后,經(jīng)過26日,今日再次發(fā)出江恩底分型并發(fā)出江恩筑底信號,中期多頭趨勢延續(xù),但長期處于下跌中。晶方科技(603005)

    迷鹿^ω^:

    603005晶方科技 周盤點(diǎn)(12月1日-12月5日)

    在12月第1周(12月1日-12月5日)中603005晶方科技周漲幅為微漲1.67%。本周最高價(jià)為27.53元,出現(xiàn)在12月1日,最低價(jià)為26.68元,出現(xiàn)在12月4日。

    心不死夢不滅:

    晶方科技(603005) 11月第5周盤點(diǎn)

    在11月第5周(11月24日-11月28日)中晶方科技(603005)周漲幅為微漲3.37%。本周最高價(jià)為27.15元,出現(xiàn)在11月25日,最低價(jià)為26.05元,出現(xiàn)在11月24日。

    大霧里的胡同:

    603005晶方科技 11月第4周盤點(diǎn)

    603005晶方科技本周股價(jià)出現(xiàn)下跌,本周下跌5.01%,近5個(gè)交易日股價(jià)呈下跌走向,本周最高價(jià)為27.71元,出現(xiàn)在星期二,最低價(jià)為26.02元,出現(xiàn)在11月21日

    石頭流浪記:

    晶方科技根據(jù)贏家江恩極反通道趨勢工具展示,上方壓力位30.5166,下方支撐位24.5703。晶方科技處于贏家江恩多頭次主線形態(tài),11月10日發(fā)出江恩筑底信號后,經(jīng)過2日,今日形成短期筑頂信號,短期多

    作手歸海一刀:

    603005晶方科技根據(jù)贏家江恩極反通道趨勢工具展示,上方壓力位30.515,下方支撐位24.5899。603005晶方科技處于贏家江恩空頭中期反彈形態(tài),11月10日發(fā)出江恩筑底信號后,經(jīng)過2日,今日

    贏家AI快訊:

    晶方科技:前三季度凈利潤同比增長48.40%

    【晶方科技:前三季度凈利潤同比增長48.40%】10月27日電,晶方科技(603005.SH)公告稱,晶方科技(603005.SH)發(fā)布2025年第三季度報(bào)告,

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